We All Provide TEG & Solutions for JISSO.

　株式会社ウォルツは、成膜サービス、BG加工サービス、ダイシング加工サービス、Auスタッドバンプ加工サービスなど、 お客様の多様な技術開発のニーズに合わせたサービスを提供し、実装技術開発の効率向上に努めてまいります。

項目	内容
カスタムサービス	カスタムTEGウェハ・ガラス試作 カスタム評価用基板設計・試作
加工サービス	Auスタッドバンプ加工サービス Cuスタッドバンプ形成（別途ご相談下さい） BG加工サービス ダイシング加工・トレイ詰めサービス
ウェハ成膜・試作サービス	シリコンウェハ ガラス（ガラスウェハ） 金属膜付きシリコンウェハ その他膜付きシリコンウェハ

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カスタムサービス

カスタムTEGウェハ・ガラス試作

御希望のTEG用パターン付きウェハ・ガラスの提案が可能です。

対　　象	Φ6～Φ12inch シリコンウェハ・ガラス
プロセス	酸化、スパッタ、フォトリソ、エッチング、CVD、PVD、めっき、ボール搭載、印刷
数　　量	少量より相談可能
備　　考	ガラスウェハ上にもパターニング、めっき、ボール搭載可能 （お気軽にご相談ください。　TEL: 092-405-8711）

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カスタム評価用基板設計・試作

御希望のTEG用パターン付き評価用基板の提案が可能です。

対　　象	TEG用リジット基板、MAP基板、フレキ、その他
プロセス	多層基板、ビルドアップ基板などフレキブルに設計・開発が可能
数　　量	少量より相談可能
備　　考	（お気軽にご相談ください。　TEL: 092-405-8711）

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加工サービス

Auスタッドバンプ加工サービス

弊社TEGへのAuスタッドバンプ加工が可能です。

対　　象	貴社カスタム品、弊社ＴＥＧチップ、ALベタ等膜付きチップ
実　　績	50μmピッチ、パッド開口40μm迄の 弊社TEGにて多数の実績有
数　　量	少量より相談可能
備　　考	（お気軽にご相談ください。　TEL: 092-405-8711）

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BG加工サービス

シリコンウェハのBG加工を行います。

対　　象	弊社TEG、Φ6～Φ12 inch ミラーウェハ
BG加工	ウェハ1枚分より対応致します。 BG後のストレスリリーフも対応可能です。
実　　績	Φ8 inch ミラーウェハで　t=25μm Φ8inchTEG、ボール搭載（ボールt75μm）でt=50μm
備　　考	極薄加工品については、リングに貼り付けた状態での梱包形態になります。 薄ウェハ用のプロトスキャリアケース収納になります。 （お気軽にご相談ください。　TEL: 092-405-8711）

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ダイシング加工・トレイ詰めサービス

シリコンウェハのダイシング加工、トレイ詰めを行います。

対　　象	弊社TEG、Φ6～Φ12inchミラーウェハ、ガラス
BG加工	ウェハ・ガラス1枚分より対応致します。 BG後のストレスリリーフも対応可能です。
実　　績	Φ8 inch ミラーウェハで □0.25mm迄 Φ8 inchTEG、ボール搭載（ボールt75μm）で t=50μm 薄ウェハの場合、バンプ付きで t=75μmで□10mmまでのチップでチップ厚50umｔまでのピックアップ実績があります。
備　　考	（お気軽にご相談ください。　TEL: 092-405-8711）

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ウェハ成膜・試作サービス

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シリコンウェハ

サ イ ズ	Φ4~Φ12
種　　類	プライムウェハ、モニターウェハ等供給可能
数　　量	1部数枚より対応可能
備　　考	アズスライスウェハも供給可能

ガラスウェハ

サ イ ズ	Φ6、Φ8　（その他サイズは応相談）
種　　類	テンパックス等供給可能
数　　量	1部数枚より対応可能
備　　考	下地SiO2等多層対応可能　（例：Si/SiO2（3000）/ Ta（3000Å））

金属膜付きシリコンウェハ

サ イ ズ	Φ8　（その他サイズは応相談）
種　　類	Al、AlCu、Ta、Ti、Au、Pt、Au、Cu…等
数　　量	1部数枚より対応可能
備　　考	下地SiO2等多層対応可能　（例：Si/SiO2（3000）/ Ta（3000Å））

その他膜付きシリコンウェハ

サ イ ズ	Φ8　（その他サイズは応相談）
種　　類	ポリイミド、PBO膜、BCB膜レジスト、ITO膜付け…等
数　　量	1部数枚より対応可能
備　　考	下地TEOS等の上に積層対応可能　（例：Si/TEOS（3000Å）PI（4μm））