公司名

株式会社ウォルツ　WALTS CO., LTD.

社長

森下　順

地址

【總公司】
〒814-0001
福岡市早良區百道浜3-8-33
福岡System LSI綜合開發中心608 →交通資訊
TEL. +81-92-405-8711
FAX. +81-92-405-8731

【東京分公司】
〒169-0074
東京都新宿區北新宿1-1-17
Wind北新宿bldg.7F
TEL. +81-3-3361-2652
FAX. +81-3-3361-2672

【R＆D中心】
〒819-1122
福岡縣糸島市東1963-4
三次元半導體研究中心310
TEL. +81-50-3311-9088

資本額

500万日圓

創立時間

2007年4月2日

交易銀行

福岡銀行（西新町支店）
三菱東京UFJ銀行（新宿通支店）
三井住友銀行（天神通支店）

服務項目

提供次世代封装測試用TEG晶圓/基板之開發及銷售服務
與次世代封装技術相關大學進行共同研究
提供矽晶圓/玻璃晶圓之鍍膜、背面研磨、切割等各項服務
電子應用系統的開發及銷售

相關組織

・亞洲半導体機構（ASTSA）／執行委員
（Asia Semiconductor Trading Support Association）
・社團法人電子封裝學會（JIEP）／EPADs 研究會會員
（International Conference on Electronic Packaging）
・SIPOS（半導体先進封裝研究測試組織）／會員
（Sysyem Integration Platform Organaization Standards）
・NPO法人STM／會員
（Semiconductor Technology Marketing)

 

沿革

2007/04/02

根據文部科學省・Knowledge Cluster（The First Stage）「確立 SIP Module 設計技術（福岡大學・友景教授主導）」的研究成果、
以半導體封裝技術開發用TEG的開發及銷售為目的而創立。以福岡市早良區百道浜3-8-33福岡System LSI綜合開發中心為據點。

2007/09

獲得財團法人福岡縣產業科學技術振興財團 フロンティア創出事業之補助。

2008/10

參與文部科學省・地域Innovation戰略Program（Knowledge Cluster）
之「半導體封裝Platform之研究開發」（福岡大學・友景教授主導）。

2009/03

根據於財團法人福岡縣產業科學技術振興財團Frontier創出事業中獲得的研發結果，開發使用LOW-k 材料的TEG並商品化。

2009/08

本公司第一個 Cu Pillar Bump TEG（MB50）的商品化。

2010/07

（獲得財團法人福岡縣產業科學技術振興財團「Knowledge Cluster研究成果等實用化支援事業」補助，
研發「Center Core Bump Fine Pitch TEG (CC80)」及「Power Device TEG」。

2011年3月

上記の開発を完了し製品化。

2011/07

獲得財團法人福岡縣產業科學技術振興財團「Knowledge Cluster研究成果等實用化支援事業」補助，
研發「TSV（Through Silicon Via）構造TEG」。

2012/02

上列產品開發完成及商品化。